PCBA加工过程中的自动浸焊技术解析

2019-01-24 10:27:57

焊接是电子加工、贴片加工中一个重要的环节,其在PCBA加工当中有何最新的技术?今天就来介绍一下PCBA加工过程中的自动浸焊技术。

 

1)PCBA加工过程中的浸焊工艺的一个问题就是助焊剂的挥发问题。液体助焊剂的载体为有机醇类物质,易于挥发并导致助焊剂比重增加,即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。因此,PCBA加工过程中浸焊工艺中一定要严格控制助焊剂的比重,建议每天使用前都要用比重计检测一次。如发现其比重超过助焊剂供应商的数据指标,则通过添加稀释剂的方法将比重调整为标准值。

 

2)PCBA加工过程中无铅浸焊时锡炉的温度一般应设定为≤300oC。无铅浸焊的最大问题在于Cu-Sn金属间化合物的清除问题,这一方面与Sn-Pb焊料相比会带来意想不到的困难。无论是铜线、印刷电路板还是变压器等浸锡工艺,其上面的铜都会不同程度地向锡炉中的熔融焊料中溶解。而Cu与Sn之间很容易形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。传统的Sn63-Pb37合金其密度为8.80g/cm3,而Cu6Sn5的密度为8.28g/cm3。因此在有铅制程中该化合物会浮于熔融焊料表面,比较容易清除。但是在无铅制程中,由于无铅焊料的密度一般为7.40g/cm3左右,它的密度比Cu-Sn金属间化合物的密度要小,因此Cu-Sn金属间化合物会沉于锡炉底部而无法清除。这些沉于锡炉底部的Cu-Sn金属间化合物会附着于设备底部的附件下,造成传热不良等问题。因此,对于无铅浸焊工艺而言,定期清炉是一个迫不得已的工作。依据客户的生产密度,我们建议平均1个月清炉1次。

 

如今,PCBA加工过程中的自动浸焊技术在电子加工、贴片加工中已经得到广泛使用。大地彩票平台总代理大地彩票平台总代理下线微信群电子科技有限为你提供最专业的SMT加工、贴片加工、电子加工、PCBA加工等大地彩票平台总代理在线。